【irf630场效应管参数】IRF630 是一款常见的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于开关电源、电机驱动、功率放大等电路中。其具有较低的导通电阻和良好的开关性能,是电子设计中较为常用的功率器件之一。
以下是对 IRF630 场效应管的主要参数进行的总结,便于快速查阅与使用。
一、IRF630 场效应管主要参数总结
参数名称 | 数值/描述 |
类型 | N 沟道增强型 MOSFET |
封装类型 | TO-220 |
最大漏源电压 | 200 V |
最大栅源电压 | ±20 V |
最大漏极电流 | 15 A(Tc=25°C) |
导通电阻(Rds(on)) | 0.18 Ω(Vgs=10V, Id=10A) |
栅极电荷(Qg) | 24 nC(典型值) |
开关时间(tr/tf) | 约 10 ns / 15 ns(典型值) |
工作温度范围 | -55°C ~ +150°C |
热阻(θjc) | 1.7 °C/W |
最大功率耗散 | 65 W(Tc=25°C) |
二、参数说明
- 最大漏源电压(Vdss):表示在不击穿的情况下,漏极与源极之间能承受的最大电压,IRF630 的额定值为 200V。
- 最大漏极电流(Id):在特定温度下,允许通过的最大电流,通常为 15A。
- 导通电阻(Rds(on)):当 MOSFET 完全导通时,漏极与源极之间的电阻,数值越小,损耗越低。
- 栅极电荷(Qg):控制 MOSFET 开关所需的电荷量,影响开关速度。
- 开关时间:包括上升时间和下降时间,直接影响电路的效率和电磁干扰(EMI)。
- 热阻(θjc):表示芯片到外壳的热阻,用于计算工作时的温升。
- 最大功率耗散:MOSFET 在连续工作时所能消耗的最大功率。
三、应用场景
IRF630 因其较高的耐压能力和较低的导通电阻,常用于以下场景:
- 开关电源(如 DC-DC 转换器)
- 电机驱动电路
- 逆变器与变频器
- 电池充电模块
- 高频开关电路
四、注意事项
- 使用时应确保栅极电压不超过 ±20V,避免损坏器件。
- 在高频率或大电流应用中,建议搭配适当的散热措施。
- 应根据实际工作条件选择合适的 MOSFET,避免过载运行。
如需更详细的数据,可参考 IRF630 的官方数据手册(Datasheet)。